Американський чипмейкер Intel Corp. і тайванська Foxconn Technology Group, найбільший у світі виробник електроніки за контрактами, будуть разом розробляти ШІ-інфраструктуру, йдеться в їхньому повідомленні.
Компанії зосередяться на розробці серверних стійок із центральними процесорами Intel і просунутою архітектурою ШІ-прискорювачів, а також планують розвивати технології для високошвидкісних міжкомпонентних з’єднань, системної телеметрії та охолодження.
Партнерство базуватиметься на поєднанні архітектури процесорів, кремнієвих технологій і програмної екосистеми Intel із глобальним виробничим потенціалом і досвідом системної інтеграції Foxconn.
Intel і Foxconn мають намір розробляти комплексні рішення, починаючи з рівня мікросхем і модулів до рівня стійок і систем. Крім того, вони вивчають можливості в сфері кастомних ШІ-чипів.
Співпраця також охоплює сфери периферійних обчислень (edge computing) і фізичного ШІ, зокрема для застосування в робототехніці, автомобілях, "розумних" містах і "розумному" виробництві.
Foxconn окремо повідомила про розширення партнерства з південнокорейською SK Group, яке тепер охоплюватиме великі дата-центри, сервери і чипи пам’яті нового покоління.